华为/高通/联发科，5G基带芯片之争

来源 | 芯师爷

作者 | Kid

导语：中国移动称，明年将预商用5G网络并出售5G手机。由于其拥有的强大影响力，各手机芯片企业都希望能跟上中国移动的脚步，以确保在市场的竞争中取得领先优势。5G基带芯片市场虽然尚未开锅，但已暗流汹涌。

日前，中国移动对外宣称2019年5G预商用阶段，5G手机的价格预计会在8000元以上。这意味着，5G网络真的要来临了。而提到5G网络，我们就不得不提到5G基带。

5G基带负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作，并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理。基带即为俗称的BB，Baseband可以理解为通信模块。

5G基带芯片

基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。

在手机中，基带芯片分内置和外置（也称外挂）两种。内置就是整合到手机处理器芯片当中，外置就是单独的基带芯片，与手机处理器芯片分离。通常内置的基带芯片性能更好，功耗更低，可以节省pcb板的占用面积，外挂的基带芯片会增加功耗及占用面积。

由于5G支持6GHz以下频段和毫米波频段，产品竞争将会更为激烈。据Techno System Research (TSR)报告指出，5G基带芯片产品可分为两种，一种是支持6GHz以下频段和毫米波(millimeter wave)， 厂商有高通、英特尔、三星电子、华为海思；另一种是5G基带芯片支持6GHz以下频段，厂商包括联发科、展讯等。

今年2月份，华为在MWC 2018上向全球正式发布首款5G基带芯片巴龙5G01（Balong 5G01）。而日前，高通发布了5G基带芯片骁龙855，联发科发布了5G基带芯片Helio M70。

华为Balong 5G01

Balong 5G01，支持全球主流5G频段，包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频)，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率(骁龙X24 2Gbps)。同时，它还支持两种5G组网方式，一个是NS，即Non Standalone，5G非独立组网，5G网络架构在LTE上；二是SA，即Standalone，5G独立组网，不依赖LTE。

另外特别值得一提的是，华为Balong 5G01还是全球首款基于3GPP（移动通信的标准化机构）标准的5G商用芯片。去年12月，3GPP的第一个5G标准，即 NSA（Non-Standalone，非独立组网）标准才正式冻结。而高通的和英特尔的5G芯片都是在此之前发布的。

虽然Balong 5G01是全球首款商用的5G芯片，但是从当时它展示的用于CPE等较大的设备上来看，说明巴龙5G01还需要进一步进行整合和优化缩小体积、降低功耗才能用于手机上。

众所周知，华为海思的芯片走的是“自产自销”路线。今年6月份，华为轮值董事长徐直军表示，华为将于2019年推出5G手机。这意味着，华为如果要在明年9月－10月发布的新款麒麟990芯片上集成自家的5G基带芯片，还需要加快研发进度。

高通骁龙855

上周，高通公司在夏威夷举办的第三届骁龙技术峰会上，正式发布了新一代旗舰级芯片骁龙855。高通表示，骁龙855支持5G网络的“千兆”下载速度，是首款外挂5G基带芯片。

相比前代芯片骁龙845而言，骁龙855可以说是制程翻倍了。采用了7nm工艺和485架构，CPU核心共计八颗，并首次引入了“超级核心”(Prime Core)的概念，其中超级核心主频最高达2.84GHz，三颗性能核心为2.42GHz，四颗效率核心是1.80GHz。

全新的骁龙 855 还支持高通3D声波传感器，不同于当前很多产品所采用的光学屏下指纹技术，这是全球首个支持屏下超声波指纹的商用方案，优点在于能穿透多种污渍进行准确的指纹识别。而且这次还集成了全新的AI模块，相比以前845，AI性能要强大3倍。

今年的骁龙技术峰会是5G网络在美国推出之前的最后一个重要里程碑之一，而AT＆T和Verizon都在此提供5G设备让来者试用。 之前，大多数5G演示都是理论上的、闭门造车，此次峰会是首次提供5G设备来体验。

由于高通在移动领域具有一定主导地位（尤其是美国），所以此次发布的骁龙855将于2019年出现在大多数主要旗舰手机中（除了苹果的iPhone）。

联发科Helio M70

也在上周，联发科在广州举行的“2018中国移动全球合作伙伴大会”上展出了旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70实物。据悉，该芯片今年早些时候曾在中国台湾公布过。

联发科Helio M70采用台积电7nm工艺制造，速率可达5Gbps，支持3GPP Releas 15规范，目前唯一支持LTE和5G双连接（EN-DC）技术的5G系带，并支持目前5G NR中最常见的n41、n78和n79三个频段。此外，Helio M70还是一颗多模基带芯片，支持4G/3G/2G，并且对4G多个频段进行完整支持，这样做可以让移动终端设备内部设计更加精简，节省能耗、尺寸大大减少。

联发科表示一直在更随着世界的移动通信的发展，参与到5G、3GPP标准定制当中，并且早早与诺基亚、NTT Docomo、中国移动CMCC、华为等公司进行深度合作。同时为5G关键技术中的毫米波束成形、NOMA非正交多址接入技术添砖加瓦。

不过联发科的Helio M70基带芯片目前处于已送样测试阶段，出货并看到相关终端产品与各家基带厂商时间差不多，初定于明年下半年。

综合华为、高通、联发科目前发布的5G基带芯片，相关参数和性能对比如下表：

总结

从华为、高通、联发科发布的5G基带芯片来看，华为Balong 5G01虽说号称全球首款5G基带芯片，但芯片尺寸较大，若要赶上第一批5G手机还需改进工艺制程。

高通骁龙855虽然在性能方面都优于华为，但它是外挂5G芯片，会增加功耗及占用面积，这也是高通所要改进的。

相较于高通，联发科Helio M70在性能、制程处于中低档，但是其属内置基带芯片，内部设计更加精简，能节省能耗及降低尺寸。

由于5G与3G、4G标准要求大为不同，5G不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量(QoS)，因此5G基带芯片的研发设计会更为复杂。

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