六方角力，5G芯片的江湖纷争

来源 | 芯师爷

作者 | Kid

1月13日，英特尔宣布推出XMM 8160 5G多模基带芯片，可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法，这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。

英特尔表示，XMM 8160基带芯片将在2019年下半年出货，首批商用设备(手机、PC等)则最早在2020年上半年上市。XMM 8160的峰值速度为6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。

5G时代的逼近，使得5G芯片成了各芯片设计公司追逐的香饽饽。与4G时代“高通独大”的现象不同，5G时代的手机基带芯片厂商还需经过数番竞争才能决出高低。除今天发布了XMM 8160 5G多模基带芯片的英特尔外，高通、华为、三星、联发科、紫光展锐都在陆续推出5G芯片争夺市场份额。

高通一马当先

高通的骁龙X50 5G基带芯片早于2017年10月就发布。高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，其理论最高下载速率达到5Gbps，采用了多阵元天线阵列，并不是传统的几根天线设计。

通俗来讲，就是骁龙5G Modem，可以让毫米波波束从障碍物反弹到通信的5G小基站上，即便是超过5G小基站覆盖范围，也还可以实现和4G LTE协同共存覆盖，如果没有5G覆盖则由4G担任。

高通骁龙X50 5G Modem芯片组推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。还延续了X20 LTE Modem特性，支持双SIM卡双VoLTE功能的LTE Modem，峰值速度高达1.23Gbps。

今年10月，高通在4G/5G峰会上公布了2019年使用骁龙X50 5G NG 基带的OEM厂商名单，包括华硕、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola（摩托罗拉）、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、SHARP、Sierra、SONY、Telit、启碁科技（WNC）、WINGTEC（闻泰）、小米等；其中，5G领航计划的伙伴则包括联想、OPPO、vivo、中兴通讯、小米、闻泰等。

华为乘势而上

继今年发布麒麟980旗舰芯片组之后，11月12日有消息称华为正与台积电合作开发下一代麒麟990芯片组，预计于2019年首季度发布。

这款芯片将会采用第二代7nm级工艺并配置Balong 5000 基带。在制程上，虽然麒麟990和980一样是7nm工艺，但是基于台积电第二代7nm工艺的麒麟990在功耗上还会有进一步的优化。

众所周知，5G制式预计将从2020年开始商用，而麒麟990正好处在了第一批5G手机上市的时间点上。因此，华为将会在麒麟990中集成5G基带，届时使用麒麟990的手机将会是华为第一款真正意义上的5G手机。

此外，在今年巴塞罗纳举行的MWC展会上，华为正式发布了旗下首款5G商用芯片——Balong 5G01和5G商用终端——华为5G CPE。

三星蓄势已久

在5G芯片方面，三星也早已开始布局，并在持续推进当中。2016年三星加入中国移动5G联合创新中心，同年8月双方共同完成了5G毫米波的关键技术测试。

2018年11月5日，在上海进博会上，三星首次在华展出了今年8月最新推出的5G通信芯片Exynos调制解调器5100。该产品采用10nmLPP工艺打造，可完全兼容3GPPRelease15规范，也就是最新5GNR新空口协议的基带产品，支持设备使用单个芯片连接2G、3G、4G和5G网络。

韩国业界表示，三星希望能与高通、英特尔站在相同起跑点，因此在CES 2018发表智能型手机5G数据芯片解决方案。外界预测，三星电子在2019年推出的商用Galaxy系列智能型手机就会搭载Exynos 5G通讯芯片。

联发科整装待发

11月5日消息，据外媒报道芯片制造厂商联发科加入到5G领域的竞争当中，首款5G基带芯片MTK Helio M70将于2019年上半年上市。

联发科Helio M70是一个独立的5G基带芯片，基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制方面有进一步提升。联发科不仅致力于为安卓手机提供5G芯片，同时也希望获得iPhone的订单。

联发科的CEO蔡立兴表示，该公司正在开发自己的5G芯片上系统（SoC），预计将在今年年底上市，这表明联发科5G SoC可能会在2020年的某个时候被手机厂商采用。

展锐进展神速

标准是所有5G工作的基础，现在5G的NSA(非独立组网)和SA（独立组网）标准都正式冻结。而基于5G NR标准的冻结，紫光展锐在通过互联互通测试后正快速展开5G芯片商业化进程，以确保明年9月份能支持第一波5G手机上市。

2019年2月的巴塞罗那展，中国移动要求各个设备商能够拿出5G样机来。紫光展锐首席运营官王靖明表示，对于展锐来说，时间要求非常高。在去巴塞罗那展的前五个月，也就是必须要在今年第四季度开始5G芯片流片，紫光展锐也正按照这个时间节点往前走。

紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠称，紫光展锐2019年可实现5G芯片的商用，同年年底可推出8核5G芯片手机。

5G芯片谁能问鼎？

苹果5G基带芯片订单花落谁家，牵动着高通、英特尔的“芯”。有消息传出，苹果正在考虑从联发科处购买基带，以减少对高通的依赖，但这件事能否成行目前还有待观察。

5G芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入大、竞争激烈，很多厂商相继放弃基带业务，飞思卡尔、德州仪器、博通、英伟达都相继放弃了基带市场。国内紫光展锐势头猛烈，加入国家队后资金扶持必将大幅提升；华为海思自给自足，实力不容忽视。

近日，有消息称我国5G牌照最快将于今年年底发放。从这点来看，5G商用的进程将加快，留给5G芯片厂商的时间亦不多了。因此，现在正是六家5G芯片厂商相互角力的关键时期，2019年的第一波5G智能手机潮已慢慢涌来，5G芯片谁能问鼎？我们静候以待！